玻璃纖維、陶瓷電路版或鋁質電路板都可以平整切開，且沒有毛邊及鋸痕，除分割外基版，還可以切開錫孔、吃錫點，裏層線路及IC 等零件作剖面分析。 適用於電子工廠、電路板廠、零件製造廠、維修部、研發部、工程部、學校等。